滿足接觸/非接觸支付應用 DIF晶片卡躍居主流

作者: Bjorn Scharfen
2014 年 12 月 01 日
在行動裝置蓬勃發展的帶動下,非現金支付應用正擴大蔓延至各種商業領域,並由傳統接觸式轉為非接觸式設計;也因此,可同時支援上述兩種使用模式的雙重介面(DIF)晶片卡需求已迅速攀升,並成為晶片製造商加碼生產的主力產品。
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